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Introdução:
Montagem de placas de circuito impresso A função principal é ligar o SMT ((Surface Mounted Technolofy) e o DIP na placa de circuito impresso, também chamada PCBA.
Produção:
Tanto a SMT como a DIP são meios de integração de componentes na placa de PCB.A SMT não precisa de perfurar buracos na PCB, enquanto é necessário que o DIP ligue o pin do componente ao buraco perfurado.
SMT:
O processo de produção é o seguinte: posicionamento da placa de PCB, impressão de pasta de solda, pasta e embalagem,Voltar para o fogão de solda, finalmente inspecção.
Com o desenvolvimento da ciência e da tecnologia, a SMT pode também ser aplicada a alguns componentes de grandes dimensões.
DIP:
É usado como um meio para integrar componentes porque o tamanho é grande demais para colar e embalar, ou o processo de produção do fabricante não pode usar a tecnologia SMT.
Atualmente, existem duas formas de realizar a ligação manual e a ligação robótica.
Os principais processos de produção são os seguintes: cola de colagem (para evitar o revestimento de estanho em locais inadequados), ligação, inspecção, solda por ondas,placa de escova (para remover a mancha deixada no processo de passar pelo forno) e inspeção
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Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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Sistema: | Android 5,1 | Memória: | 1G+8G/2G+16G |
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3GWCDMA: | 850/1900/2100MHz | HD: | 1280X720 |
Câmera: | 2MP+8MP | Wifi: | WiFi: 802.11b/g/n |
material: | FR4 | Espessura: | 1.6mm |
camadas: | 6layers | cobre: | 3OZ |
Realçar: | Conjunto do PWB PCBA de ENIG 2U de”,Conjunto do PWB de ENIG PCBA,2Oz fabricante do PWB de 6 camadas |
94v0 conjunto da placa de circuito impresso do UL Rohs FR4
Plataforma: MTK6580 quadrilátero-núcleo A7 1.3G
Sistema operacional: Android 5,1
Memória: 1G + 8G/2G + 16G
Padrão da rede: 2GGSM: faixas 850/900/1800/1900MHz quatro
3GWCDMA: 850/1900/2100MHz
Definição: HD: 1280X720
Câmera: Parte dianteira 2MP, 8MP traseiro
Vídeo: Descodifique: 1080p 30fps codificam: 1080p 30fps
Bluetooth: BT4.0
WiFi: 802.11b/g/n
FM: Rádio de FM
Microplaqueta: usando o processador do duplo-núcleo MTK6572, memória de corrida de 512M, mais rápida, mais estável
Câmera: câmera traseira do pixel 800W incorporado, câmera dianteira do pixel 200W. Reconhecimento de cara do apoio, cara de sorriso, mais divertimento
Tela: definição 960 * 540 exposição a alta definição de 4,5 polegadas
Sistema: o sistema o mais elegante de Andrews, versão 4.4.2, correndo mais estável e mais liso
Rede: o apoio duplo do cartão duplo, rede 2G, rede de Unicom 2G, rede móvel do apoio de China Unicom 3G, não apoia telecomunicações
Aparência: materiais de engenharia do alto densidade, desgaste-resistentes, não-deslizamento, tecnologia da parte alta, dominando
Outro: imagem do apoio na imagem, WIFI, Bluetooth, FM, 3G Internet, jogos, música, e-livros, software maciço, transferências ilimitadas
Que KAZ Circuit pode fazer para você:
Para obter uma cotação completa do PCB/PCBA, os pls fornecem a informação como abaixo:
Fabricante Capacity:
Capacidade | Dobro tomado partido: 12000 sq.m/mês Multilayers: 8000sq.m/mês |
Min Line Width /Gap | 4/4 de mil. (1mil=0.0254mm) |
Espessura da placa | 0.3~4.0mm |
Camadas | 1~20 camadas |
Material | FR-4, de alumínio, PI |
Espessura de cobre | 0.5~4oz |
Tg material | Tg140~Tg170 |
Tamanho máximo do PWB | 600*1200mm |
Min Hole Size | 0.2mm (+/- 0,025) |
Tratamento de superfície | HASL, ENIG, OSP |
Aplicação dos produtos:
1, uma comunicação das telecomunicações
2, produtos eletrónicos de consumo
3, monitor da segurança
4, veículo Electronices
5, Smart Home
6, controles industriais
7, militar & defesa
8, automotivo
9, Smart Home
10, automatização industrial
11, dispositivos médicos
12, New Energy
E assim por diante
Vantagem do serviço do conjunto do PWB
• Responsabilidade de produto restrita, tomando o padrão IPC-A-160
• Pré-tratamento da engenharia antes da produção
• Produção controle de processos (5Ms)
• 100% E-teste, inspeção visual de 100%, incluindo IQC, IPQC, FQC, OQC
• Inspeção, incluir o raio X, microscópio 3D e TIC de 100% AOI
• Teste de alta tensão, teste de controle da impedância
• Micro seção, capacidade de solda, teste de esforço térmico, teste chocante
Pessoa de Contato: Mrs. Helen Jiang
Telefone: 86-18118756023
Fax: 86-755-85258059